01.08.2016

Rehm stellt auf Elektronikmesse in China aus

Die NEPCON China gehört zu den bedeutendsten Fachmessen der Elektronikbranche im asiatischen Raum. Vom 30. August bis 1. September 2016 können sich die Besucher in Shenzhen über Innovationen aus verschiedenen Bereichen der Elektronikfertigung, wie Consumer Electronics, Kommunikation, Automotive und Medizintechnik informieren. Mit dabei: Rehm Thermal Systems aus Blaubeuren-Seissen.

Beim Reflow-Kondensationslöten mit der CondensoXM erfolgt der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf und dem Medium Galden®. Foto: Rehm Thermal Systems

Die Firma Rehm, Mitgliedsunternehmen der Innovationsregion Ulm, zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen ist Rehm in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisiert als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Auf der Messe präsentiert das Unternehmen neues Equipment für beste Reflow-Konvektions- und Kondensationslötprozesse:

Das Konvektionslötsystem VisionXP+ vereint zahlreiche Weiterentwicklungen, vor allem im Hinblick auf die Optimierung von Energieeffizienz und die Reduzierung von Emissionen. Mit der Anlage können Kunden bei der Elektronikfertigung bis zu 20 % Energie einsparen und verbrauchen im Durchschnitt 10 Tonnen weniger CO2 pro Jahr.

Beim Reflow-Kondensationslöten mit der CondensoXM erfolgt der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf und dem Medium Galden®. Da die Wärmeübertragung bis um das Zehnfache höher ist, als beim Konvektionslöten, lassen sich große, massereiche Boards problemlos verarbeiten.